Quantity
|
Out of stock
|
||
|
КОНТАКТНА РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕСОРА INTEL 1700 2E GAMING AIR COOL SCPB-LGA1700 | |
Модель: | 2E-SCPB-LGA1700 |
Розміри: | 70.2 x 53.4 x 5.6 мм |
Матеріал: | Алюміній |
Колір: | Чорний |
Сумісність із сокетами | INTEL LGA1700 |
Вага: | 22гр |
Вага в упаковці: | 50гр |
Комплектація: | рамка з чорною прокладкою товщиною 0.2мм на зворотній стороні, викрутка L-тип 1 шт, інструкція, гарантійний талон. |
Контактна рамка процесора Intel 1700 - 2E-SCPB-LGA1700.
Матеріал: анодований алюміній із спеціальною накладкою.
Розміри: 70.2 x 53.4 x 5.6 мм
Призначення контактних рамок.
Допоміжний аксесуар для встановлення систем охолодження для процесору на материнських платах Intel з рознімом LGA 1700.
Принцип роботи контактної рамки.
Процесори останнього покоління Intel достатньо нагріваються і тому, важливо заздалегідь подбати про їх ефективне охолодження.
ILM (Independent Loading Mechanism) материнської плати – посадочний механізм сокета або “притискуючи ніжки”, розміщення та конструктивна особливість яких впливають на подальший контакт із поверхнею процесора. Стандартний інтегрований механізм завантаження ILM має контактні точки витягнутої форми, що розміщені в середині процесору.
Поверхня інтегрованого розподільника тепла (IHS – Integrated Heat Sink – інтегрована тепло розподільча пластина) вигинається в результаті нерівномірного контактного тиску процесора в роз'ємі. Як результат, опорна пластина процесорного кулера спирається в основному на краї IHS, та не прикриває теплову гарячу точку в центрі процесора.
Контактна рамка процесора має спеціальний внутрішній контур, що сприяє зміщенню контактного тиску від центру процесора на крайні ділянки в процесі збірки. Це дозволяє уникнути увігнутої кривизни IHS та покращує контакт основи системи процесорного охолодження, що сприяє збільшенню контактної поверхні для відводу надмірного тепла.
Встановити контактну рамку не складно. В комплекті всі необхідні деталі та докладна інструкція.
В результаті використання рамки отримуємо можливість знизити температуру нагріву процесору за рахунок створення ефективного охолодження.